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Codelco coloca bonos por 750 millones de dólares en el mercado internacional
•Las condiciones reconocen la fortaleza crediticia de la Corporación. “Estamos satisfechos con los resultados de esta emisión que es parte del programa de financiamiento para el año 2013”, señalo Iván Arriagada, Vicepresidente de Administración y Finanzas.
Santiago, 6 de agosto de 2013.- El día de hoy, en Nueva York, Codelco accedió exitosamente a los mercados financieros internacionales, obteniendo condiciones ventajosas para la emisión de bonos a 10 años.
"Estamos satisfechos con los resultados de esta emisión que es parte del programa de financiamiento para el año 2013. A pesar de que las condiciones de los mercados financieros son más estrechas en comparación con el año pasado, el costo total de la nueva deuda es competitivo y está dentro del rango planificado. Lo anterior refleja la excelente ejecución de esta colocación y es un respaldo al plan de desarrollo de Codelco", explicó Iván Arriagada, Vicepresidente de Administración y Finanzas de Codelco.
La emisión fue por 750 millones de dólares, para un plazo de 10 años, con un cupón de 4.50% anual y un rendimiento de 4.517% anual.
Estas condiciones son muy competitivas de acuerdo a la realidad de los mercados internacionales, especialmente para un emisor latinoamericano y reflejan la calidad crediticia de Codelco.
La emisión atrajo órdenes de inversionistas de América, Europa, y Asia-Medio Oriente. Esta es la emisión duosécima de bonos que realiza Codelco y fue liderada en esta oportunidad por los bancos HSBC, Bank of America Merrill Lynch y Mitsubishi Securities.
Estos recursos serán destinados al financiamiento de parte del plan de inversiones de Codelco del año 2013.
Gerencia de Comunicaciones
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