Codelco emitió hoy en Nueva York un bono de US$ 600 millones a 10 años plazo. Con ello se convierte en la primera empresa latinoamericana en levantar financiamiento en los mercados internacionales después desde julio del 2008.

La transacción despertó gran interés en la comunidad de inversionistas internacional y local, reafirmando la confianza en la empresa no obstante el actual precio del cobre. La nueva emisión tuvo una demanda de casi dos veces del monto original previsto e incluyó la participación de más de 80 inversionistas, principalmente de Estados Unidos, Europa y Chile, que representan a fondos de pensiones, compañías de seguro y administradores de fondos.

“Obtener estos recursos, en condiciones de mercado tan difíciles como las que vivimos en estos momentos, significa un respaldo a Codelco y demuestra la confianza de los inversionistas en los planes de la empresa. Prácticamente no ha habido levantamiento de capital en los últimos 6 meses de parte de empresas latinoamericanas o mineras debido a la crisis financiera internacional”, asegura Mario Espinoza, Vicepresidente de Finanzas y Gestión de Riesgo de Codelco.

El financiamiento se cerró con una tasa de 7,50%, que refleja una concesión por nueva emisión acorde con el riesgo de Codelco. Esto es bastante menor en comparación con otras emisiones recientes y se ubica en la parte baja del rango de indicación de precio con la que se lanzó la transacción al mercado.

Estos recursos permitirán financiar el pago de deudas que vencen durante el año 2009.

Esta es la séptima emisión de bonos que realiza Codelco y previo a ella se realizaron road show en las ciudades de Boston y Nueva York, Estados Unidos. En esta oportunidad, la emisión fue liderada por los bancos HSBC y JP Morgan.