La Corporación Nacional del Cobre de Chile, Codelco e Intel Tecnología de Chile S.A., representante en nuestro país de la multinacional tecnológica, suscribieron un acuerdo de cooperación para la introducción de tecnologías innovadoras en la minería.

El Acuerdo se firmó en el marco de la visita de Sean Maloney, Vicepresidente Ejecutivo y Director de Ventas y Marketing de Intel,, a nuestro país y fue suscrito por José Pablo Arellano, Presidente Ejecutivo de Codelco y Laurentzi de Sasia, Gerente General Intel Tecnología de Chile S.A.

“Nos alegra celebrar este convenio con Intel, que es producto concreto de la agenda que viene impulsando Codelco para integrar las tecnologías de información, comunicación y automatización a la minería. Sabemos que esta tarea requiere del desarrollo de estudios y pruebas como los que este Acuerdo plantea, lo que nos permitirá enriquecer nuestro conocimiento, mejorar procesos y rebajar costos”, señaló José Pablo Arellano.

“Para nosotros es muy importante trabajar en conjunto con Codelco, generando nuevas soluciones y plataformas que colaboren a una mayor eficiencia en el proceso productivo; ésta es una  empresa que se ha dedicado a lo largo de su historia a perfeccionar sus procesos y desarrollos, impulsando a la minería chilena como una industria líder a nivel mundial”, afirmó Laurentzi de Sasia, Gerente General de Intel Tecnología de Chile.

Las empresas declararon que tienen mutuo interés en contribuir al desarrollo del sector de las Tecnologías de Información y Comunicación (TIC) en Chile y están interesadas en celebrar este Acuerdo a fin de delinear los términos y condiciones generales para desarrollar ciertos proyectos conjuntos con el objeto de implementar diversos emprendimientos de interés para ambas.

Durante la vigencia de este Acuerdo, Intel dará soporte tecnológico Codelco para introducir tecnologías innovadoras. El método de implementación de este soporte se efectuará sobre la base de soluciones específicas de TIC para desafíos concretos u oportunidades que se detecten en Codelco y sus faenas mineras.  El formato del soporte tecnológico de Intel será, fundamentalmente, el de compartir sus buenas prácticas, contacto con experiencias en otras industrias, equipos semillas (prototipos de máquinas).

El Acuerdo define seis áreas principales de colaboración que son:

• Computadores de alto desempeño (High Performance Computing o HPC)
• Movilidad y Telecomunicaciones.
• Eficiencia Energética.
• Automatización (Sensores).
• Buenas prácticas en capacidad de gestión y manejo de datos (Manageability y Datacenter).
• Prácticas de INTEL en torno a gestión del conocimiento y colaboración

Acerca de Codelco

La Corporación nacional del Cobre de Chile es el primer productor de cobre del mundo y una de las empresas más rentables en la industria, y ha definido la incorporación de tecnología como un requisito básico para su competitividad. En este contexto, las plataformas tecnológicas son un pilar fundamental para el desarrollo de su estrategia de negocios. Más información en www.codelco.com

Acerca de Intel

Intel Intel (NASDAQ: INTC), líder mundial en innovacionesinnovaciones en silicio, desarrolladesarrolla tecnologías, productos e iniciativas para mejorar continuamente la forma como las personas trabajan y viven. Más informaciones sobre Intel están disponibles en www.intel.com/presroom y en http://blogs.intel.com.

Anexo
Antecedentes de la relación Codelco - empresas tecnológicas

Desde comienzos de los 2000 que Codelco viene generando acciones de acercamiento a la industria de Tecnologías de la Información (TI) para establecer vínculos más allá de las tradicionales aplicaciones tecnológicas en los procesos administrativos de las compañías mineras Estos esfuerzos se plasmaron primero en los Encuentros de Acercamiento Tecnológico que vienen realizándose en Calama desde  2004.

El resultado es que hoy la minería se ha ido convirtiendo en un mercado atractivo para la industria de las Tecnologías de Información, Comunicación y Automatización, desarrollando soluciones para los procesos operativos.

En el marco de estas acciones de acercamiento, una delegación de de Codelco, encabezada por el Presidente Ejecutivo de Codelco, José Pablo Arellano, realizó en agosto pasado una gira por Silicon Valley, Estados Unidos, que contempló la visita y el desarrollo de agendas de trabajo con do 6 importantes empresas tecnológicas, entre ellas, Intel.

El Acuerdo de Cooperación suscrito hoy es el resultado concreto de dicha visita y viene a sumarse a la serie de convenios de transferencia tecnológica desarrollados con Codelco, entre los que se cuentan los suscritos HP, Cisco,  Microsoft, ORACLE, SAP, MOTOROLA, Nortel,  NTT (Japón), NEC (Japón) y que han permitido acercar la industria TI hacia la minería.