Prensa

Exitosa colocación de Bonos Codelco en el mercado internacional

Después de un roadshow de 10 días que contempló reuniones en Hong Kong, Singapur, Londres, New York, Boston, San Francisco y Los Angeles, Codelco colocó un bono de US$500 millones a 30 años a una tasa de 5,625% lo que representa un spread de 118bps sobre el bono de 30 años del tesoro americano.

 

Esta es la primera emisión de un bono de 30 años hecho por una compañía chilena desde 1997, y la tasa de colocación obtenida la más baja registrada por un emisor chileno en un plazo equivalente.

 

El nivel de spread obtenido por Codelco en esta colocación es equivalente al costo al que se financian compañías mineras de clase mundial como BHP Billiton y Rio Tinto.

El plazo de 30 años logrado en la colocación permite a la compañía:

 

  • Extender significativamente la madurez de sus pasivos, sin impactar negativamente en su costo de financiamiento, adecuándose de mejor manera la naturaleza de largo plazo del negocio minero.
  • Aprovechar el históricamente bajo nivel general de tasas y el reducido diferencial entre las tasas de 10 y 30 años, para fijar su costo de deuda a 30 años.

 

Este es el cuarto Roadshow internacional de Codelco y una vez más la compañía ha recibido el apoyo categórico de inversionistas especializados a nivel mundial.

 

La compañía logró completar un libro de gran solidez formado por más de 75 inversionistas, en su mayoría de largo plazo, varios de los cuales invierten por primera vez en Codelco y en Chile.

 

Esta quinta emisión internacional de Codelco fue liderada por JPMorgan y Deutsche Bank, además actuaron como co-managers Bank of Tokio Mitsubischi y Wachovia Securities.